SMT的生產流程非常多，包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。

走進SMT工廠，你必須懂這些！

生產準備工作：

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃，空氣清潔度為100000級(BGJ73-84)；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼網﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;

3.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝。

檢驗工作：

4.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

5.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

6.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;

7.溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用;，

8.63Sn+37Pb錫膏的共晶點為183℃;

9.按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

10.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜;

11.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

12.迥焊爐（回流焊）的溫度按：利用測溫器量出適用的溫度。

鋼網介紹：

13.鋼網常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄;

14.常用的SMT鋼網的材質為不銹鋼;

15.常用的SMT鋼網的厚度為0.15mm(或0.12mm);

16.鋼網的開孔型式有四種：方形、三角形、圓形、星形、本疊板形；

17.SMT一般鋼網開孔要比PCB PAD小4um，可以防止錫球不良之現象;

18.鋼網的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻。

物料介紹：

19.錫膏中主要成份為：錫粉和Flux(助焊劑)；兩者的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;

20.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；

21.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

22.錫膏的取用原則是先進先出;

23.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫和攪拌;如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;

24.無鉛焊錫（Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5）的熔點為217℃;

25.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

26.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于某種基板陶瓷板;

27.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

28.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

29.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

30.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

31.目前使用之計算機邊PCB,其材質為:玻纖板;

32.我們現使用的PCB材質多為FR-4;

33.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%。

SMT輔助工具：

34.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

35.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸、7寸;

36.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

37.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

38.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子。

SMT作業流程介紹：

39.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

40.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

41.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

42.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;

43.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

44.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。

SMT設備介紹：

45.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

46.SMT設備運用哪些機構:凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;

47.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機；

48.回流焊設備和波峰焊設備需配置排風裝置系統，排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）；

49.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

50.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑晶體管;

51.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

52.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;

53.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

54.ICT測試是針床測試。

SMT貼片常識：

55.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

56.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

57.目檢段若無法確認，則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

58.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

59.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

60.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

61.制程中因印刷不良造成短路的原因：

　　a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

　　b.鋼網開孔過大，造成錫量過多

　　c.鋼網品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

　  d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

62.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

63.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

64.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

　　a.預熱區，工程目的：錫膏中容劑揮發。

　　b.均溫區，工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。

　　c.回焊區，工程目的：焊錫熔融。

　　d.冷卻區，工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

65.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼網開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

66.生產前生產后都不能將PCBA直接堆疊，直接堆疊的后果可能是導致PCBA出現物理性損傷，應使用專用的各類托架，分別按類型放置好。

注意事項：

67.機器關機后重新開機時間不得少于15秒；

68.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

69.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

70.SMT段因Reflow Profile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

71.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

72.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

73.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好。

電子元器件介紹：

74.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

75.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

76.SMT段排阻無方向性;

78.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106pF=1μF=1*10-6F;

79.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;

80.100NF組件的容值與0.10uf相同;

81.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

82.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息;

83.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

84.208pinQFP的pitch為0.5mm。

常用語說明：

85.CPK指目前實際狀況下的制程能力;

86.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

87.ABS系統為絕對坐標;

質量體系：

88.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

89.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單。SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;

90.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

91.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

92.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;

93.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

94.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;

95.魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。